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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru 2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。 可以维持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering, 外部去疵法),同 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
磨轮. 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外， 2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。 它包含了提高工艺精度的专 DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 ...
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DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
5 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实 2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 - 知乎
失效分析 赵工 半导体工程师 2022-07-24 09:50 发表于北京DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, M2015年3月11日 超精密研磨加工（特殊选项） Poligrind UltraPoligrind 利用第三主轴实现赋予去疵性的应用 Gettering DP 采用迪思科独立开发的干式抛光、实现了兼顾高抗折强度和去疵性的应用。※去疵：是在Si晶圆内藉由研磨等作业形成微细的变质层（去疵域），在该去追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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精工技研SFP-560A3C研磨机_SEIKOH GIKEN研磨机_研磨机 ...
日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨，每道研磨工艺启动前研磨夹具自动夹紧，且每道研磨压力都可以设定缓慢增压。2017年3月9日 【疑问】请问工业研磨..原材料确实贵了点，但如果有承受能力还是做一个，可能我是独狼的缘故，基本不单独推石头，石头是推矿的附属品，一般燧石不够撮黄粉，而加特林子弹的需求量实在太大了，只有粉碎多出来的石头获得燧石去搓黄粉最终获得【疑问】请问工业研磨机有什么用？ - 百度贴吧
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DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。 由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一 ...迪思科集团介绍 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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2022年12月2日 应对多样化的封装研磨需求 全自动研磨机「DFG8020」「DFG8030 」两机种同时市场展开 2020.6.25 新型冠状病毒相关讯息（第十四份报告）：本公司生产、发货状况及今后展望 ...2024年8月17日 始于1994年，小家电行业影响力品牌，专注于健康饮食电器的研发、生产、销售的现代化企业。九阳在健康饮食电器领域不断拓展，主要产品涵盖豆浆机、面条机、原汁机、电压力煲、电磁炉、料理机等多个系列三百多个型号，产品覆盖全国30多个省、市、自治区，并远销日本、美国...十大磨粉机品牌，超细磨粉机-立式磨粉机-家用磨粉机品牌 ...
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。 美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。产品介绍-SPEEDFAM
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DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为0.1 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9238627 > 从 CAE 购买研磨机通常利用研磨介质产生的摩擦力来分解物料，而粉碎机则结合使用破碎、冲击和研磨机制来实现更细的颗粒尺寸。 运行机制： 研磨机： 这些机器主要通过使用研磨介质来运行，研磨介质可以是黄铜、青铜、陶瓷或燧石等任何粗糙材料。介质产生摩擦力，将研磨机和粉碎机有什么区别？ - Kintek Solution
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先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨 5 天之前 随 着高密度封装技术的发展，对晶圆薄型化的需求不断提高，为了降低因附着的颗粒所造成的研磨、搬运、清洗时的破裂风险，因此要求设备内部保持更高的清洁度。 为了满足Φ8英寸内的晶圆加工需求，为半导体市场提供了DFG8540 全自动研磨机。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800 系列的升级 换 代机种。该机种既具备了与800 系列同样的技术指针及性能，又 在 设备的重量方面取得了重大改进。DFG8540 的重量比原来减少了 1.2 t（比DFG850 降低28SpeeFam单面机的基础源自于FAM处理。 FAM是一种高效的技术，其中磨料颗粒自由流过研磨盘表面达到工件切削效果，搭配特殊置具可进而追求表面更水准平坦度。而硬抛、化抛等高精度的制程，更可将FAM的加工技术升华，将工件外观处理至镜面。 全系列型产品介绍-SPEEDFAM
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CMP——受益最大的芯片生产环节 一、什么是CMP化学机械 ...
2024年6月17日 一、什么是CMP化学机械研磨 (CMP)，全名Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization，是一种全局平坦化工艺，几乎每一座晶圆厂都会用到，在现代半导体制造中十分重要。二、为什么要使用cmp，单纯物理研磨不行 2017年2月7日 DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度，产生了高质量的成品晶片。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9173636 ...
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格2 天之前 用来研磨矿石，机器，岩石等物品，产物以粉/ 粉碎矿形式输出。 特性 蒸汽研磨机会以一半的速度处理配方。 更高级的机器除了能超频以外，还有额外输出。 处理阵列中的任何电压级的研磨机均默认拥有四个输出槽，即使本来不具备这么多 ...研磨机 - GTNH中文维基 - 灰机wiki - 北京嘉闻杰诺网络科技 ...
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Home-SPEEDFAM
Speedfam轮磨机是一种高效创新的技术，广泛应用于高硬度平面材料，快速减薄，并达到平坦化的效果。2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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